产品说明

无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。

该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

产品用途

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。

1、TFT-LCD笔记本计算机，计算机主机

2、功率器件(电源供应、计算机、电信)，车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源，计算器应用(CPU，GPU，USICS，硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方应用于集成电路

3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管，可控硅，变压器等)与散热设施(散热片，铝制外壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果

4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)

颜色可调，厚度可选。

产品定义

1、粘结线的厚度(BLT)

空隙或空间在两个表面都充满

2、极高的热传导性

无论厚度多少，基本性能适用于任何材质的热传递

数值越高越好(单位:W/MK)，这个数值对应用于厚的粘合线路来说，很重要。

3、热抵抗力

通过表面或材质散热总量，由厚度和空间决定它的性质。数值越低，材料越好(单位:C/W,IN C/W?)

材料的一致性是评定的关键因素，这个数值对于应用于薄的粘合线路来说，很重要( THIN<0.5MM)

特性

1、柔软、可压缩

2、给部件提供轻度压力

3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处